全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617···

低功耗 SMARC 模块AI 加速和图形处理性能再次提升···

基于英特尔酷睿 Bartlett Lake S处理器的模块性能全面提升···

纳芯微宣布推出全新基于AMR（各向异性磁阻技术）的轮速传感器NSM41xx系列。该系列产品通过集成先进的磁性传感敏感单元与ASIC技术，能够精准监测车轮转速，为防抱死制动系统（ABS）、车身电子稳定系统（ESP）以及电动转向助力系统（EPS）等控制系统提供了有力支持···

本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案，并介绍了一种新的架构，这种架构既能节省功耗和面积，又能提高灵活性和易用性···

近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展···

从CES 2025的汽车方案展示可以看到，汽车OEM正从黑盒解决方案转变为区域架构为主的处理主干，传感器功能也逐渐优化，结合多模态输入数据与情境感知的 ML...

瑞萨全新晶圆技术可以帮助MOSFET实现导通电阻降低30%、栅漏电荷减少40%、封装尺寸缩小50%的目标···

ConnX 220 DSP 集成至基于下一代 Andes SoC 的加特兰雷达解决方案后，将带来显著优势，包括提高灵活性、优化处理能力，以及实现先进的成像雷达功能···

在全球能源结构转型和可持续发展的大背景下，光伏产业作为可再生能源的主力军，正迎来前所未有的发展机遇···

Qorvo 全新的 UWB SoC 提供先进的 UWB 功能和可配置软件，使汽车设计师能够定制独特的功能，从而提升产品性能并为最终用户的应用带来差异化优势···

交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4标准，并包含了Ceva采用台积电 12nm 技术实现的最先进无线电···